11月19日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京落幕。中国工程院院士倪光南在开幕式上发表了题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路产业链发展》的演讲。他指出，随着新一代信息技术的深入应用，开源已从软件领域扩展至硬件领域，如RISC-V架构。

倪光南表示，系统级芯片SoC正向Chiplet发展，这种方法实现了异质集成，为芯片设计带来了更大的灵活性和可扩展性。同时，他强调了基础软件在集成电路产业中的重要作用，并指出RISC-V提供了新的机遇以促进基础软件的发展。

据报道，在“2024 RISC-V生态大会”上，有多个单位推出了基于RISC-V的“端-边-云”全面应用，为其广泛应用奠定了基础。倪光南总结称，加速开源RISC-V的发展，将有助于科技创新和产业升级，同时也将贡献中国智慧和力量至全球科技创新网络中。